申请号：CN202110852989.9
分类号：B81C1/00
分类：微观结构技术
公开（公告）号：CN113582131B
公开（公告）日：2024年06月28日
发明名称：晶圆级封装方法及晶圆级封装结构
发明人：王红海
申请人： 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日：2021年07月27日
代理机构： 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：周耀君
地址：312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
摘要：--
二、法律状态
申请状态公告日：2024年06月28日
法律状态：授权